芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323541495.2

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN222507622U

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

胡盛柏徐潇钟天亮

申请人：

深圳市汇川技术股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦

IPC主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张虹

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品 [P].

胡盛柏 ;

徐潇 ;

钟天亮 .

中国专利 :CN223501864U ,2025-10-31

[2]

散热结构和电子产品 [P].

陈泽添 ;

刘新亮 .

中国专利 :CN223714447U ,2025-12-23

[3]

电子产品散热结构及电子产品 [P].

班涛 ;

王培利 ;

岳长安 .

中国专利 :CN206743753U ,2017-12-12

[4]

芯片封装结构和电子产品 [P].

王琇如 .

中国专利 :CN214176040U ,2021-09-10

[5]

散热器、半导体结构和电子产品 [P].

张绍波 .

中国专利 :CN218125229U ,2022-12-23

[6]

电子产品的散热结构及电子产品 [P].

韩高才 ;

高原 ;

杜立超 ;

颜克胜 .

中国专利 :CN203407141U ,2014-01-22

[7]

电子产品封装结构及电子产品 [P].

董南京 ;

祝洪建 .

中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19

[8]

重复单字声控电子产品的控制方法及其控制器和电子产品 [P].

傅小燕 .

中国专利 :CN108986812A ,2018-12-11

[9]

芯片结构及手机和电子产品 [P].

王林 .

中国专利 :CN211788974U ,2020-10-27

[10]

手握式电子产品控制器 [P].

王校民 .

中国专利 :CN3168730D ,2000-12-06

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