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一种晶圆缺陷检测设备及检测方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411909370.7
申请日
:
2024-12-24
公开(公告)号
:
CN119355011A
公开(公告)日
:
2025-01-24
发明(设计)人
:
尹振圆
郑学刚
申请人
:
佛山德玛特智能装备科技有限公司
申请人地址
:
528200 广东省佛山市南海区丹灶镇建沙路东二区1号联东优谷北苑15座101-102室
IPC主分类号
:
G01N23/04
IPC分类号
:
代理机构
:
广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339
代理人
:
杨乐兵
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 佛山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01N 23/04申请日:20241224
2025-03-21
授权
授权
2025-01-24
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆缺陷检测设备及检测方法
[P].
尹振圆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山德玛特智能装备科技有限公司
佛山德玛特智能装备科技有限公司
尹振圆
;
郑学刚
论文数:
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0
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0
机构:
佛山德玛特智能装备科技有限公司
佛山德玛特智能装备科技有限公司
郑学刚
.
中国专利
:CN119355011B
,2025-03-21
[2]
一种晶圆缺陷检测设备及检测方法
[P].
王菲
论文数:
0
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0
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机构:
上海微崇半导体设备有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
王菲
;
赵威威
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0
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0
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0
机构:
上海微崇半导体设备有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
赵威威
;
黄崇基
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海微崇半导体设备有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
黄崇基
.
中国专利
:CN118883564B
,2025-07-15
[3]
一种晶圆缺陷检测设备及检测方法
[P].
王菲
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海微崇半导体设备有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
王菲
;
赵威威
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海微崇半导体设备有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
赵威威
;
黄崇基
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海微崇半导体设备有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
黄崇基
.
中国专利
:CN118883564A
,2024-11-01
[4]
晶圆缺陷检测设备以及晶圆缺陷检测方法
[P].
金德容
论文数:
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金德容
;
吴容哲
论文数:
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0
吴容哲
;
曲扬
论文数:
0
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0
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曲扬
.
中国专利
:CN115020261A
,2022-09-06
[5]
晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法
[P].
杨峰
论文数:
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨峰
;
林瑶
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
林瑶
;
王明明
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王明明
;
韩永琪
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
韩永琪
.
中国专利
:CN120847126A
,2025-10-28
[6]
一种晶圆缺陷检测装置及晶圆缺陷检测方法
[P].
阿民
论文数:
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
阿民
;
相宇阳
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
论文数:
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0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
.
中国专利
:CN121164314A
,2025-12-19
[7]
晶圆缺陷检测光源、设备以及晶圆缺陷检测方法
[P].
夏正浩
论文数:
0
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
夏正浩
;
张康
论文数:
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
张康
;
林威
论文数:
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0
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
林威
;
罗明浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
罗明浩
.
中国专利
:CN119715566A
,2025-03-28
[8]
晶圆缺陷检测方法及设备
[P].
林家圣
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
林家圣
.
中国专利
:CN116777815B
,2025-10-28
[9]
晶圆缺陷检测方法及设备
[P].
惠家瑞
论文数:
0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
惠家瑞
;
仝临杰
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
仝临杰
;
付子成
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
付子成
.
中国专利
:CN117630038A
,2024-03-01
[10]
晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN115128099A
,2022-09-30
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