用于抛光铜阻障层的CMP浆料组成物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380051638.5

申请日：

2023-06-21

公开(公告)号：

CN119487140A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

李昇勋李昇炫金胜焕朴庆一

申请人：

YC化工股份有限公司

申请人地址：

韩国庆尚北道星州郡船南面柳西里街174-12(邮递区号:40046)

IPC主分类号：

C09G1/02

IPC分类号：

C09K3/14 C01B33/14 H01L21/768 H01L21/321

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09G 1/02申请日:20230621
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

用于抛光铜的CMP浆料组成物和使用其抛光铜的方法 [P].

崔世荣 ;

黄慈英 ;

沈秀姸 ;

丁元钟 ;

卢健培 .

韩国专利 :CN119220980A ,2024-12-31

[2]

CMP浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法 [P].

李知虎 ;

朴泰远 ;

金元中 ;

李义郎 .

中国专利 :CN111732898B ,2020-10-02

[3]

用于抛光铜的CMP浆料组合物和使用其的抛光方法 [P].

卢钟一 ;

姜东宪 ;

金泰完 ;

郑正焕 ;

崔渶楠 ;

洪昌基 .

中国专利 :CN104884563A ,2015-09-02

[4]

用于抛光铜膜的CMP浆料组合物和用其抛光铜膜的方法 [P].

金亨默 ;

张根三 ;

姜东宪 ;

李锺元 .

中国专利 :CN112680109B ,2021-04-20

[5]

用于抛光铜的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法 [P].

辛奈律 ;

金元中 ;

都均奉 ;

黄基煜 .

中国专利 :CN109153887A ,2019-01-04

[6]

用于对氧化硅膜进行抛光的CMP浆料组合物 [P].

金永俊 ;

姜旼澈 ;

姜贤求 ;

黄晙夏 ;

崔洛炫 ;

朴光洙 .

韩国专利 :CN114958207B ,2024-01-19

[7]

用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法 [P].

李泰永 ;

李仁庆 ;

崔炳镐 ;

朴容淳 .

中国专利 :CN101333420A ,2008-12-31

[8]

CMP浆料组合物和使用其的抛光方法 [P].

卢炫秀 ;

金东珍 ;

朴容淳 ;

金容国 ;

郑荣哲 .

中国专利 :CN103184011B ,2013-07-03

[9]

用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和钨抛光方法 [P].

李知虎 ;

李泳基 ;

沈秀姸 ;

李贤玗 ;

李锺元 .

韩国专利 :CN115710463B ,2024-07-23

[10]

一种用于IC铜阻挡层CMP的抛光组合物及其制备方法 [P].

宋伟红 ;

蔡庆东 .

中国专利 :CN112175525A ,2021-01-05

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