CMP浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010211330.0

申请日：

2020-03-24

公开(公告)号：

CN111732898B

公开(公告)日：

2020-10-02

发明(设计)人：

李知虎朴泰远金元中李义郎

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号

IPC主分类号：

C09G102

IPC分类号：

H01L21321

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨文娟;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	公开	公开
2021-12-07	授权	授权
2020-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02 申请日:20200324

共 50 条

[1]

用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和钨抛光方法 [P].

李知虎 ;

李泳基 ;

沈秀姸 ;

李贤玗 ;

李锺元 .

韩国专利 :CN115710463B ,2024-07-23

[2]

化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法 [P].

李义郞 ;

具仑永 ;

金元中 ;

金亨默 ;

朴泰远 ;

李锺元 ;

赵娟振 .

中国专利 :CN113969106A ,2022-01-25

[3]

用于抛光铜的CMP浆料组成物和使用其抛光铜的方法 [P].

崔世荣 ;

黄慈英 ;

沈秀姸 ;

丁元钟 ;

卢健培 .

韩国专利 :CN119220980A ,2024-12-31

[4]

化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法 [P].

金元中 ;

具仑永 ;

朴泰远 ;

李义郞 ;

李种元 ;

赵娟振 .

中国专利 :CN113150694A ,2021-07-23

[5]

化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法 [P].

金元中 ;

具仑永 ;

金亨默 ;

朴泰远 ;

李义郞 ;

李锺元 ;

赵娟振 .

中国专利 :CN114350263A ,2022-04-15

[6]

用于抛光铜阻障层的CMP浆料组成物 [P].

李昇勋 ;

李昇炫 ;

金胜焕 ;

朴庆一 .

韩国专利 :CN119487140A ,2025-02-18

[7]

有机膜CMP浆料组成物及使用其的研磨方法 [P].

崔正敏 ;

能条治辉 ;

朴容淳 ;

兪龙植 ;

姜东宪 ;

金高恩 ;

金泰完 .

中国专利 :CN105143390A ,2015-12-09

[8]

CMP浆料组合物和使用其的抛光方法 [P].

卢炫秀 ;

金东珍 ;

朴容淳 ;

金容国 ;

郑荣哲 .

中国专利 :CN103184011B ,2013-07-03

[9]

研磨钨图案晶圆的化学机械研磨浆料组成物以及使用其研磨钨图案晶圆的方法 [P].

李知虎 ;

南沇希 ;

辛奈律 ;

李泳基 ;

李永熙 ;

李锺元 .

中国专利 :CN114302930A ,2022-04-08

[10]

化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法 [P].

张根三 ;

金元中 ;

朴泰远 ;

李知虎 ;

李义郞 ;

金眞敎 ;

李东炫 ;

李昌锡 .

韩国专利 :CN117987014A ,2024-05-07

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