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晶片保持装置和使用了晶片保持装置的晶片的加工方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910972792.1
申请日：
2019-10-14
公开(公告)号：
CN111063646B
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
关家一马
申请人：
株式会社迪思科
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
于靖帅;黄纶伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-14 授权 授权
共 50 条
[1]
晶片保持装置和使用了晶片保持装置的晶片的加工方法 [P]. 
关家一马 .
中国专利 :CN111063646A ,2020-04-24
[2]
晶片保持装置 [P]. 
A·施瓦贝迪森 ;
S·彼得斯 ;
K·东克尔 ;
M·容汉内尔 ;
E·贾泽姆博夫斯基 .
中国专利 :CN110387539B ,2019-10-29
[3]
旋转台用晶片保持机构及方法和晶片旋转保持装置 [P]. 
真下郁夫 ;
田村正树 ;
永井秀彰 .
中国专利 :CN109155272A ,2019-01-04
[4]
用于保持晶片的容纳装置 [P]. 
M.温普林格 ;
T.瓦根莱特纳 ;
A.菲尔伯特 .
中国专利 :CN103283000B ,2013-09-04
[5]
用于保持晶片的容纳装置 [P]. 
M.温普林格 ;
T.瓦根莱特纳 ;
A.菲尔伯特 .
中国专利 :CN106887399A ,2017-06-23
[6]
晶片保持装置和沉积设备 [P]. 
松田拓也 ;
寺田贵洋 ;
新村忠 ;
松叶博 ;
小林浩秋 ;
守屋展行 .
中国专利 :CN105088168A ,2015-11-25
[7]
旋转台用晶片加热保持机构及方法和晶片旋转保持装置 [P]. 
吉田修 ;
田村正树 ;
永井秀彰 .
日本专利 :CN109155273B ,2024-01-02
[8]
旋转台用晶片加热保持机构及方法和晶片旋转保持装置 [P]. 
吉田修 ;
田村正树 ;
永井秀彰 .
中国专利 :CN109155273A ,2019-01-04
[9]
用于保持晶片的容纳装置及用于将晶片对齐的装置和方法 [P]. 
M.温普林格 ;
T.瓦根莱特纳 ;
A.菲尔伯特 .
中国专利 :CN104658950B ,2015-05-27
[10]
用于容纳和保持晶片的容纳装置 [P]. 
M.温普林格 ;
T.瓦根莱特纳 ;
A.菲尔贝特 .
中国专利 :CN103238212A ,2013-08-07
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