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旋转台用晶片加热保持机构及方法和晶片旋转保持装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780031237.8
申请日：
2017-05-18
公开(公告)号：
CN109155273B
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
吉田修
田村正树
永井秀彰
申请人：
三益半导体工业株式会社
申请人地址：
日本国群马县高崎市
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/027
H01L21/304
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
高颖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-02 | 授权 | 授权 |