半导体存储器设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410515130.2

申请日：

2024-04-26

公开(公告)号：

CN119521676A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

郑盛旭

申请人：

爱思开海力士有限公司

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B43/35

IPC分类号：

H10B43/20 H10B63/10 H10B63/00 H10B51/20 H10B51/30 H10B53/20 H10B53/30

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李兴斌;李春辉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 43/35申请日:20240426

共 50 条

[1]

半导体存储器设备 [P].

李昌永 ;

朴荣奭 ;

俞昌植 ;

尹炫喆 ;

任政燉 ;

郑尚勋 .

韩国专利 :CN120264748A ,2025-07-04

[2]

半导体存储器设备 [P].

郑凤吉 .

中国专利 :CN114067900A ,2022-02-18

[3]

半导体存储器设备 [P].

朴楢珍 ;

李南宰 ;

崔殷硕 .

韩国专利 :CN120857507A ,2025-10-28

[4]

半导体存储器设备 [P].

李熙烈 .

中国专利 :CN115565582A ,2023-01-03

[5]

半导体存储器装置 [P].

李相宪 ;

许炫 .

韩国专利 :CN111968685B ,2024-01-09

[6]

半导体存储器装置 [P].

李相宪 ;

许炫 .

中国专利 :CN111968685A ,2020-11-20

[7]

半导体存储器设备和操作半导体存储器设备的方法 [P].

金在雄 .

韩国专利 :CN113470714B ,2024-01-30

[8]

半导体存储器设备和操作半导体存储器设备的方法 [P].

郑载烨 ;

黄盛炫 .

中国专利 :CN114822636A ,2022-07-29

[9]

半导体存储器设备和操作半导体存储器设备的方法 [P].

金在雄 .

中国专利 :CN113470714A ,2021-10-01

[10]

半导体存储器 [P].

土屋智裕 .

中国专利 :CN1136583C ,1999-11-17

← 1 2 3 4 5 →