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一种树脂组合物、包含其的树脂膜及印制电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311026673.X
申请日：
2023-08-15
公开(公告)号：
CN119490723A
公开(公告)日：
2025-02-21
发明(设计)人：
刘潜发 黄增彪 范华勇
申请人：
广东生益科技股份有限公司
申请人地址：
523808 广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
IPC主分类号：
C08L55/00
IPC分类号：
C08L71/12 C08K9/06 C08K7/18 C08F299/00 C08J5/18 B32B15/20 B32B15/08 B32B27/30 H05K1/03
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
刘逸卿
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-11 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08L 55/00申请日:20230815
2025-02-21 公开 公开
共 50 条
[1]
一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板 [P]. 
张兴业 ;
汪青 ;
刘潜发 ;
陈涛 .
中国专利 :CN116218139B ,2025-02-14
[2]
一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板 [P]. 
汪青 ;
刘潜发 ;
陈涛 .
中国专利 :CN115819926B ,2025-03-04
[3]
一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板 [P]. 
汪青 ;
刘东亮 ;
刘潜发 .
中国专利 :CN116003960B ,2025-01-07
[4]
一种树脂组合物、包含其的覆铜板和印制电路板 [P]. 
方克洪 ;
潘子洲 .
中国专利 :CN120230394A ,2025-07-01
[5]
一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板 [P]. 
汪青 ;
刘潜发 ;
刘东亮 ;
陈涛 .
中国专利 :CN115838527B ,2025-06-03
[6]
一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板 [P]. 
方克洪 .
中国专利 :CN119161544A ,2024-12-20
[7]
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P]. 
何烈相 ;
吴彦兵 .
中国专利 :CN114163774A ,2022-03-11
[8]
一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板 [P]. 
左陈 ;
茹敬宏 ;
伍宏奎 .
中国专利 :CN109705387B ,2019-05-03
[9]
树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板 [P]. 
焦晓皎 ;
王亮 ;
任英杰 ;
王琳晓 ;
刘净名 .
中国专利 :CN115537012A ,2022-12-30
[10]
树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板 [P]. 
焦晓皎 ;
王亮 ;
任英杰 ;
王琳晓 ;
刘净名 .
中国专利 :CN115537012B ,2024-11-26
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