一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211622418.7

申请日：

2022-12-16

公开(公告)号：

CN116218139B

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

张兴业汪青刘潜发陈涛

申请人：

广东生益科技股份有限公司

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08L79/08 C08L71/12 C08L57/02 C08L79/04 C08L61/06 C08L71/10 C08L9/02 C08L33/04 C08K3/36 C09J7/10 C09J7/30 C09J163/00 C09J179/08 C09J171/12 C09J157/02 C09J179/04 C09J161/06 C09J11/08 C09J11/04 C08J5/24 H05K1/03 B32B17/02 B32B17/12 B32B15/20 B32B15/14 B32B9/00 B32B9/04 B32B5/02 B32B27/04

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

刘二艳

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板 [P].

汪青 ;

刘潜发 ;

陈涛 .

中国专利 :CN115819926B ,2025-03-04

[2]

一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板 [P].

汪青 ;

刘潜发 ;

刘东亮 ;

陈涛 .

中国专利 :CN115838527B ,2025-06-03

[3]

一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板 [P].

汪青 ;

刘东亮 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN116003960B ,2025-01-07

[4]

一种树脂组合物、包含其的树脂膜及印制电路板 [P].

刘潜发 ;

黄增彪 ;

范华勇 .

中国专利 :CN119490723A ,2025-02-21

[5]

一种树脂组合物、包含其的覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 ;

潘子洲 .

中国专利 :CN120230394A ,2025-07-01

[6]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

吴彦兵 .

中国专利 :CN114163774A ,2022-03-11

[7]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

曾耀德 ;

杨中强 ;

杨宇 ;

潘华林 ;

许永静 .

中国专利 :CN110016206B ,2019-07-16

[8]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

祁永年 ;

曾宪平 ;

杨中强 ;

潘华林 .

中国专利 :CN109929222B ,2019-06-25

[9]

一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 .

中国专利 :CN119161544A ,2024-12-20

[10]

组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 ;

朱兴华 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103841771A ,2014-06-04

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