共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411435112.X
申请日：
2024-10-15
公开(公告)号：
CN119497412A
公开(公告)日：
2025-02-21
发明(设计)人：
王贻泓
龚晖轩
黄以理
林盈汝
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H10D30/62
IPC分类号：
H10D64/27
H10D30/01
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/62申请日:20241015 |