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一种晶圆切割道检测装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411721466.0
申请日
:
2024-11-28
公开(公告)号
:
CN119208227B
公开(公告)日
:
2025-02-28
发明(设计)人
:
魏余红
黄燕荣
申请人
:
广东科卓半导体设备有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号天安数码城6栋7单元201室
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/66
代理机构
:
广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558
代理人
:
梁欢
法律状态
:
公开
国省代码
:
河北省 唐山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-27
公开
公开
2025-02-28
授权
授权
2025-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241128
共 50 条
[1]
一种晶圆切割道检测装置
[P].
魏余红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
魏余红
;
黄燕荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
黄燕荣
.
中国专利
:CN119208227A
,2024-12-27
[2]
一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
黄勇新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
黄勇新
.
中国专利
:CN221078509U
,2024-06-04
[3]
一种晶圆切割线用扭转断线检测装置
[P].
杨崇秋
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨崇秋
;
吉成东
论文数:
0
引用数:
0
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0
吉成东
;
周林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周林
.
中国专利
:CN213903123U
,2021-08-06
[4]
一种晶圆表面切割划痕检测装置
[P].
李辉权
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
捷螺智能设备(苏州)有限公司
捷螺智能设备(苏州)有限公司
李辉权
;
吴楷浚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
捷螺智能设备(苏州)有限公司
捷螺智能设备(苏州)有限公司
吴楷浚
.
中国专利
:CN117783146A
,2024-03-29
[5]
晶圆切割平面检测装置及方法、晶圆切割装置及方法
[P].
彭杨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
彭杨
;
陈帮
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
陈帮
.
中国专利
:CN115966491B
,2025-02-07
[6]
一种晶圆切割切口检测装置
[P].
殷泽安
论文数:
0
引用数:
0
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0
殷泽安
;
殷泽华
论文数:
0
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0
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0
殷泽华
.
中国专利
:CN216413013U
,2022-04-29
[7]
一种晶圆切割切口检测装置
[P].
刘思佳
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘思佳
.
中国专利
:CN204332913U
,2015-05-13
[8]
一种晶圆切割切口检测装置
[P].
刘思佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘思佳
.
中国专利
:CN104538326A
,2015-04-22
[9]
一种晶圆切割切口检测装置
[P].
陆孙华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆孙华
.
中国专利
:CN211179565U
,2020-08-04
[10]
一种晶圆切割装置
[P].
侯承明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
侯承明
;
施宁娣
论文数:
0
引用数:
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机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
施宁娣
;
薛伸伸
论文数:
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0
机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
薛伸伸
;
曹海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
曹海洋
.
中国专利
:CN220362812U
,2024-01-19
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