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一种晶圆切割切口检测装置
被引:0
申请号
:
CN202122453090.8
申请日
:
2021-10-15
公开(公告)号
:
CN216413013U
公开(公告)日
:
2022-04-29
发明(设计)人
:
殷泽安
殷泽华
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆切割切口检测装置
[P].
刘思佳
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘思佳
.
中国专利
:CN204332913U
,2015-05-13
[2]
一种晶圆切割切口检测装置
[P].
刘思佳
论文数:
0
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0
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0
刘思佳
.
中国专利
:CN104538326A
,2015-04-22
[3]
一种晶圆切割切口检测装置
[P].
陆孙华
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0
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0
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0
陆孙华
.
中国专利
:CN211179565U
,2020-08-04
[4]
一种晶圆切割切口检测设备
[P].
刘思佳
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0
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0
刘思佳
.
中国专利
:CN204330613U
,2015-05-13
[5]
晶圆切割装置
[P].
万先进
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
万先进
;
肖儒良
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
肖儒良
;
朱松
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
朱松
;
谢亚楠
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
谢亚楠
;
陈浩
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
陈浩
;
锁志勇
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
锁志勇
;
边逸军
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN223630648U
,2025-12-05
[6]
一种激光切割切断检测装置
[P].
刘海清
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刘海清
;
马晓彩
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马晓彩
;
侯长明
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侯长明
;
李宁
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李宁
.
中国专利
:CN209632331U
,2019-11-15
[7]
一种晶圆加工定位切割装置
[P].
唐红梅
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
唐红梅
;
张晓勇
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
张晓勇
;
王毅
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
王毅
.
中国专利
:CN223589763U
,2025-11-25
[8]
一种GaN基晶圆切割装置
[P].
闫怀宝
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闫怀宝
;
邵春林
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邵春林
.
中国专利
:CN217122133U
,2022-08-05
[9]
一种晶圆加工定位切割装置
[P].
殷泽安
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机构:
苏州译品芯半导体有限公司
苏州译品芯半导体有限公司
殷泽安
;
殷志鹏
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机构:
苏州译品芯半导体有限公司
苏州译品芯半导体有限公司
殷志鹏
.
中国专利
:CN117621284A
,2024-03-01
[10]
一种晶圆切割装置
[P].
李东兴
论文数:
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机构:
中电智能卡有限责任公司
中电智能卡有限责任公司
李东兴
;
郝咏康
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机构:
中电智能卡有限责任公司
中电智能卡有限责任公司
郝咏康
;
王克江
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机构:
中电智能卡有限责任公司
中电智能卡有限责任公司
王克江
;
李长城
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机构:
中电智能卡有限责任公司
中电智能卡有限责任公司
李长城
;
孙越
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机构:
中电智能卡有限责任公司
中电智能卡有限责任公司
孙越
.
中国专利
:CN220548494U
,2024-03-01
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