半导体器件的终端结构及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510126677.8

申请日：

2025-01-27

公开(公告)号：

CN119562578A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

金锐董少华牛喜平桑玲徐开轩李新宇路雅淇解建芳李哲洋

申请人：

北京怀柔实验室

申请人地址：

101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室

IPC主分类号：

H10D64/00

IPC分类号：

H10D64/01 H10D62/10 H01L21/265

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

崔雅茹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 64/00申请日:20250127
2025-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件的终端结构及半导体器件 [P].

赵勇 ;

廖巍 .

中国专利 :CN120512913A ,2025-08-19

[2]

半导体器件终端结构、制备方法及半导体器件 [P].

李文慧 ;

卢汉汉 .

中国专利 :CN117374099A ,2024-01-09

[3]

半导体器件的终端结构及半导体器件 [P].

李寿全 ;

赵哿 ;

张彦飞 ;

龚雪芹 ;

温霄霞 ;

刘梦新 .

中国专利 :CN223080393U ,2025-07-08

[4]

半导体器件的终端结构及其半导体器件 [P].

钟炜 ;

杨承晋 ;

刘涛 ;

兰华兵 .

中国专利 :CN115579382A ,2023-01-06

[5]

半导体器件终端结构、制造方法及半导体器件 [P].

李强 ;

刘维 ;

张海宇 ;

杨彦刚 ;

左义忠 ;

姜明宝 .

中国专利 :CN113206146A ,2021-08-03

[6]

功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件 [P].

周振强 ;

江堂华 ;

吴家键 ;

蔡桥斌 .

中国专利 :CN102208436B ,2011-10-05

[7]

超结半导体器件的终端结构及超结半导体器件 [P].

赵勇 ;

廖巍 .

中国专利 :CN120897493A ,2025-11-04

[8]

半导体器件的布线结构及半导体器件 [P].

雷国鹏 ;

赵学峰 ;

陈文伟 ;

朱国锋 ;

席彤彤 ;

韩娟丽 .

中国专利 :CN222966138U ,2025-06-10

[9]

半导体器件的终端结构、其制备方法和半导体器件 [P].

肖帅 ;

马万里 .

中国专利 :CN119698050A ,2025-03-25

[10]

半导体器件及半导体器件结构 [P].

P·莫恩斯 ;

A·维拉莫 ;

P·范米尔贝克 ;

J·罗伊格-吉塔特 ;

F·伯格曼 .

中国专利 :CN203690306U ,2014-07-02

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