功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件

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专利类型
发明
申请号
CN201010141174.1
申请日
2010-03-31
公开(公告)号
CN102208436B
公开(公告)日
2011-10-05
发明(设计)人
周振强 江堂华 吴家键 蔡桥斌
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号
IPC主分类号
H01L2906
IPC分类号
H01L2912
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
功率半导体器件的终端及功率半导体器件 [P]. 
周振强 ;
江堂华 ;
吴家键 ;
蔡桥斌 ;
杨飒飒 .
中国专利 :CN102208435B ,2011-10-05
[2]
功率半导体器件的终端结构、制造方法及功率半导体器件 [P]. 
高明超 ;
王耀华 ;
魏晓光 ;
李立 ;
李宋伟 ;
唐新灵 ;
刘瑞 ;
李玲 ;
苑广安 ;
纪瑞朗 ;
吴沛飞 .
中国专利 :CN118748201A ,2024-10-08
[3]
功率半导体器件的终端结构、制造方法及功率半导体器件 [P]. 
高明超 ;
王耀华 ;
魏晓光 ;
李立 ;
李宋伟 ;
唐新灵 ;
刘瑞 ;
李玲 ;
苑广安 ;
纪瑞朗 ;
吴沛飞 .
中国专利 :CN118748201B ,2025-06-06
[4]
半导体结构、半导体组件及功率半导体器件 [P]. 
杜江锋 ;
李振超 ;
刘东 ;
白智元 ;
于奇 ;
李述洲 .
中国专利 :CN106129107A ,2016-11-16
[5]
一种功率半导体器件终端结构及功率半导体器件 [P]. 
张中华 ;
刘根 ;
方自力 ;
韩永乐 ;
王光明 ;
苗笑宇 .
中国专利 :CN106992207A ,2017-07-28
[6]
一种功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件 [P]. 
曾丹 ;
史波 ;
刘勇强 .
中国专利 :CN112768504A ,2021-05-07
[7]
一种功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件 [P]. 
曾丹 ;
史波 ;
刘勇强 .
中国专利 :CN211182210U ,2020-08-04
[8]
一种功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件 [P]. 
曾丹 ;
史波 ;
刘勇强 .
中国专利 :CN112768504B ,2025-07-08
[9]
功率半导体器件的散热结构及功率半导体器件 [P]. 
曹俊 .
中国专利 :CN217933772U ,2022-11-29
[10]
功率半导体器件的终端结构 [P]. 
王凡 .
中国专利 :CN217035645U ,2022-07-22