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一种高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411859813.6
申请日
:
2024-12-17
公开(公告)号
:
CN119552629A
公开(公告)日
:
2025-03-04
发明(设计)人
:
田建国
徐晓明
申请人
:
安徽斯迈特新材料股份有限公司
申请人地址
:
239200 安徽省滁州市来安县工业园C区纬二路
IPC主分类号
:
C09J183/04
IPC分类号
:
C09J11/06
C09J11/04
代理机构
:
北京北专蔚蓝专利代理事务所(普通合伙) 37304
代理人
:
侯婷婷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 滁州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/04申请日:20241217
2025-03-04
公开
公开
共 50 条
[1]
高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
张浩清
论文数:
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张浩清
;
罗裕锋
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罗裕锋
;
唐浩
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唐浩
;
李华
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李华
;
李中鹏
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李中鹏
.
中国专利
:CN114032063A
,2022-02-11
[2]
一种高阻燃高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
姚壮壮
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机构:
东莞市超康新材料有限公司
东莞市超康新材料有限公司
姚壮壮
.
中国专利
:CN121086754A
,2025-12-09
[3]
低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法
[P].
胡新嵩
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胡新嵩
;
罗伟
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罗伟
;
何宗业
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何宗业
;
林世凯
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林世凯
;
陈耀根
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陈耀根
;
陈坚毅
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陈坚毅
.
中国专利
:CN103146340B
,2013-06-12
[4]
低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
潘科学
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潘科学
.
中国专利
:CN105586001A
,2016-05-18
[5]
一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法
[P].
王有治
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
王有治
;
黄建青
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
黄建青
;
翟天元
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
翟天元
;
熊吉枭
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
熊吉枭
;
张永兵
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
张永兵
;
罗晓锋
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
罗晓锋
.
中国专利
:CN119081643A
,2024-12-06
[6]
一种高强高导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
余跃
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余跃
.
中国专利
:CN110564359B
,2019-12-13
[7]
一种导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
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机构:
任小明
;
许欣欣
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机构:
湖北大学
湖北大学
许欣欣
;
刘立桐
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机构:
湖北大学
湖北大学
刘立桐
;
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机构:
陈超
;
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机构:
魏朝阳
;
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机构:
尤俊
;
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机构:
张群朝
;
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机构:
施德安
;
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机构:
代玉霞
.
中国专利
:CN118027889A
,2024-05-14
[8]
一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用
[P].
李荣
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李荣
;
黄小忠
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黄小忠
.
中国专利
:CN106753205A
,2017-05-31
[9]
低粘度高导热灌封胶
[P].
张伟林
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张伟林
;
左斌文
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左斌文
;
贺风兰
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贺风兰
.
中国专利
:CN111978908A
,2020-11-24
[10]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
陈循军
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陈循军
;
尹国强
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尹国强
;
胡巧玲
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胡巧玲
;
葛建芳
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葛建芳
.
中国专利
:CN112080246B
,2020-12-15
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