一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411120893.3

申请日：

2024-08-15

公开(公告)号：

CN119081643A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

王有治黄建青翟天元熊吉枭张永兵罗晓锋

申请人：

硅宝正基（深圳）科技有限公司成都硅宝科技股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路创维数字大厦写字楼601

IPC主分类号：

C09J183/07

IPC分类号：

C09J11/04 C09J11/06

代理机构：

四川省天策知识产权代理有限公司 51213

代理人：

龚海月

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20240815
2024-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

张浩清 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

李华 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN114032063A ,2022-02-11

[2]

一种高阻燃高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

姚壮壮 .

中国专利 :CN121086754A ,2025-12-09

[3]

低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

胡新嵩 ;

罗伟 ;

何宗业 ;

林世凯 ;

陈耀根 ;

陈坚毅 .

中国专利 :CN103146340B ,2013-06-12

[4]

一种低粘高导热有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

周熠 .

中国专利 :CN113897172A ,2022-01-07

[5]

一种高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

田建国 ;

徐晓明 .

中国专利 :CN119552629A ,2025-03-04

[6]

一种低粘度高导热粘接灌封胶及其制备方法 [P].

蔡水冬 ;

赵荆感 ;

余越 ;

章锋 ;

张银华 ;

程建超 .

中国专利 :CN110564363A ,2019-12-13

[7]

一种有机硅导热灌封胶及其制备方法 [P].

张尚权 ;

陈志亮 ;

邓力 .

中国专利 :CN117903748A ,2024-04-19

[8]

一种导热有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

张广达 ;

梁国宇 ;

张良伟 ;

袁伟超 .

中国专利 :CN121227285A ,2025-12-30

[9]

一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用 [P].

李荣 ;

黄小忠 .

中国专利 :CN106753205A ,2017-05-31

[10]

一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法 [P].

李建波 ;

温花 ;

冷俊昭 ;

王涛 ;

赵文丰 .

中国专利 :CN119859505A ,2025-04-22

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