一种芯片测试治具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510092838.6

申请日：

2025-01-21

公开(公告)号：

CN119511054A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

谢登煌卢浩

申请人：

深圳市晶存科技股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路创凌通科技大厦三层

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

陈慧华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250121
2025-02-25	公开	公开
2025-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片测试治具 [P].

谢登煌 ;

卢浩 .

中国专利 :CN119511054B ,2025-05-13

[2]

一种芯片测试治具 [P].

段源鸿 ;

杨天应 .

中国专利 :CN214845639U ,2021-11-23

[3]

芯片测试治具 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

陈泽 ;

宋祥祎 .

中国专利 :CN220709213U ,2024-04-02

[4]

一种芯片功能测试治具 [P].

董怡兰 .

中国专利 :CN212872767U ,2021-04-02

[5]

一种Vcsel芯片测试治具 [P].

刘金杰 ;

廖茂密 .

中国专利 :CN215728322U ,2022-02-01

[6]

芯片测试治具 [P].

杨建 ;

刘志维 ;

汪迪 ;

张先俊 .

中国专利 :CN220752138U ,2024-04-09

[7]

一种用于芯片测试的测试治具及芯片测试设备 [P].

文根发 ;

金鹏 .

中国专利 :CN118980913A ,2024-11-19

[8]

一种SOP封装芯片测试治具 [P].

涂炳超 .

中国专利 :CN220305442U ,2024-01-05

[9]

一种芯片模拟按压测试治具 [P].

陈宗廷 ;

陈建光 .

中国专利 :CN217305424U ,2022-08-26

[10]

一种IC芯片用测试治具 [P].

廖强 ;

刘强 ;

何川 .

中国专利 :CN217359991U ,2022-09-02

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