生产核-壳颗粒的方法和多层陶瓷电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010679433.X

申请日：

2020-07-15

公开(公告)号：

CN112863869B

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

千珍晟丁海硕姜秉成朴然庭宋永训

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4/005

IPC分类号：

H01G4/008 H01G4/12 H01G4/224 H01G4/232 H01G4/30

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

薛丞丞;张红

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-28	授权	授权

共 50 条

[1]

生产核-壳颗粒的方法和多层陶瓷电子组件 [P].

千珍晟 ;

丁海硕 ;

姜秉成 ;

朴然庭 ;

宋永训 .

中国专利 :CN112863869A ,2021-05-28

[2]

多层陶瓷电子组件和制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

朴今珍 ;

崔畅学 ;

李治和 ;

刘正勋 ;

辛敏基 .

中国专利 :CN106158366A ,2016-11-23

[3]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

车炅津 ;

李承熙 ;

吴范奭 ;

金广植 ;

金东勳 ;

李种晧 ;

文先载 .

中国专利 :CN110676052A ,2020-01-10

[4]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

王炳庸 ;

金广植 ;

李志勳 .

中国专利 :CN111292960A ,2020-06-16

[5]

多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件 [P].

文智熙 ;

朴彩民 ;

金志慧 ;

金基源 ;

赵瀚臬 ;

韩有妃 .

中国专利 :CN111180207A ,2020-05-19

[6]

多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件 [P].

朴彩民 ;

金基源 ;

文智熙 ;

申东辉 ;

朴祥秀 ;

申旴澈 .

中国专利 :CN110289166A ,2019-09-27

[7]

多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件 [P].

朴兴吉 ;

池求愿 ;

朴祥秀 .

中国专利 :CN114724852A ,2022-07-08

[8]

多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴兴吉 ;

金斗永 ;

安永圭 .

中国专利 :CN104637681B ,2015-05-20

[9]

多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴兴吉 ;

金斗永 ;

安永圭 .

中国专利 :CN104637682A ,2015-05-20

[10]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

卢贞恩 ;

任志爀 ;

金钟允 ;

李银贞 .

中国专利 :CN114255993A ,2022-03-29

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