一种大尺寸硅片最终抛光后清洗工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411654933.2
申请日
2024-11-19
公开(公告)号
CN119673752A
公开(公告)日
2025-03-21
发明(设计)人
张琪 王莎 王壹帆 王凯 周霖 潘凤利 李博 冯帆 段一菲 胡晓丹
申请人
万华化学集团电子材料有限公司 万华化学集团股份有限公司
申请人地址
265503 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区烟台开发区北京中路50号
IPC主分类号
H01L21/02
IPC分类号
B08B3/02 B08B3/08 B08B3/14 B08B1/12 B08B1/34 B08B11/00
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种大尺寸硅片碱腐清洗装置及清洗工艺 [P]. 
刘姣龙 ;
武卫 ;
孙晨光 ;
刘建伟 ;
由佰玲 ;
刘园 ;
谢艳 ;
杨春雪 ;
刘秒 ;
常雪岩 ;
裴坤羽 ;
祝斌 ;
王彦君 ;
吕莹 ;
徐荣清 .
中国专利 :CN110931348A ,2020-03-27
[2]
一种硅片扩散后清洗工艺 [P]. 
黄志焕 ;
李亚哲 ;
徐长坡 ;
陈澄 ;
梁效峰 ;
杨玉聪 ;
王晓捧 .
中国专利 :CN109755099B ,2019-05-14
[3]
硅片的后清洗工艺 [P]. 
张学玲 .
中国专利 :CN101976700A ,2011-02-16
[4]
一种大尺寸硅片双面抛光方法 [P]. 
祝斌 ;
武卫 ;
刘建伟 ;
刘园 ;
刘姣龙 ;
裴坤羽 ;
杨春雪 ;
由佰玲 ;
孙晨光 ;
王彦君 ;
常雪岩 ;
谢艳 ;
袁祥龙 ;
张宏杰 ;
刘秒 ;
吕莹 ;
徐荣清 .
中国专利 :CN113001379A ,2021-06-22
[5]
一种大尺寸硅片双面抛光装置 [P]. 
祝斌 ;
武卫 ;
刘建伟 ;
刘园 ;
刘姣龙 ;
裴坤羽 ;
杨春雪 ;
由佰玲 ;
孙晨光 ;
王彦君 ;
常雪岩 ;
谢艳 ;
袁祥龙 ;
张宏杰 ;
刘秒 ;
吕莹 ;
徐荣清 .
中国专利 :CN214685873U ,2021-11-12
[6]
一种硅片CMP后的清洗工艺 [P]. 
余涛 ;
唐杰 .
中国专利 :CN109742018B ,2019-05-10
[7]
一种用于硅片清洗抛光的混酸清洗液及抛光硅片清洗方法 [P]. 
杉原一男 ;
贺贤汉 ;
李飞 ;
赵剑锋 ;
洪漪 .
中国专利 :CN113736580A ,2021-12-03
[8]
一种硅片的抛光后清洗方法 [P]. 
张俊宝 ;
陈猛 .
中国专利 :CN113496868A ,2021-10-12
[9]
一种半导体晶圆最终抛光后的清洗方法 [P]. 
赵厚莹 .
中国专利 :CN109326501A ,2019-02-12
[10]
一种大尺寸硅片研磨工艺 [P]. 
裴坤羽 ;
祝斌 ;
刘姣龙 ;
袁祥龙 ;
武卫 ;
刘建伟 ;
刘园 ;
由佰玲 ;
吕莹 ;
徐荣清 ;
常雪岩 ;
张宏杰 ;
刘秒 ;
杨春雪 ;
谢艳 ;
孙晨光 ;
王彦君 .
中国专利 :CN113001392A ,2021-06-22