一种实时厚度测量方法和厚度测量装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411751525.9
申请日
2024-12-02
公开(公告)号
CN119648772A
公开(公告)日
2025-03-18
发明(设计)人
张杰 陈扬 司程鑫
申请人
中科苏州智能计算技术研究院 中科淞塔(苏州)科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园D1单元
IPC主分类号
G06T7/60
IPC分类号
G01B11/06 G01B11/24 G06T7/73 G06T7/80 G06T7/00 G06V10/40 G06V10/54 G06V10/75
代理机构
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623
代理人
王春丽
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
金在完 ;
金钟安 ;
姜宙植 ;
陈宗汉 .
中国专利 :CN104279969A ,2015-01-14
[2]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
本胁淑雄 .
中国专利 :CN107305118A ,2017-10-31
[3]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
梁海飞 ;
张曜矿 .
中国专利 :CN112212763A ,2021-01-12
[4]
厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
梁海飞 ;
张曜矿 .
中国专利 :CN112212763B ,2025-10-03
[5]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
D·克雷坦 .
中国专利 :CN104619264A ,2015-05-13
[6]
一种厚度测量装置和厚度测量方法 [P]. 
蔡道炎 ;
王进东 ;
敖学如 ;
饶晓雷 ;
胡伯平 .
中国专利 :CN103868461A ,2014-06-18
[7]
一种厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
马砚忠 ;
鄂家骅 ;
袁明波 ;
余涛 ;
郁健 ;
陈鲁 .
中国专利 :CN120702401A ,2025-09-26
[8]
一种硅片厚度测量装置及测量方法 [P]. 
王云祥 ;
付晨 ;
方丹 ;
王震 .
中国专利 :CN118816728A ,2024-10-22
[9]
厚度测量装置及厚度测量方法 [P]. 
丰田一贵 ;
泽村义巳 .
日本专利 :CN114325734B ,2025-02-25
[10]
厚度测量装置与厚度测量方法 [P]. 
金在完 ;
金钟安 ;
姜宙植 ;
陈宗汉 .
中国专利 :CN104279968B ,2018-05-22