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半导体结构及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411863614.2
申请日：
2024-12-17
公开(公告)号：
CN119677156A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
肖帅 马万里
申请人：
珠海格力电子元器件有限公司 珠海格力电器股份有限公司
申请人地址：
519085 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室（集中办公区）
IPC主分类号：
H10D64/27
IPC分类号：
H10D62/10 H10D30/60 H10D30/01
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
王露玲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 64/27申请日:20241217
2025-03-21 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
李宁 .
中国专利 :CN112018039A ,2020-12-01
[2]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
刘成杰 ;
王叶东 ;
郭守伟 .
中国专利 :CN120784211A ,2025-10-14
[3]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
金镇泳 ;
李俊杰 ;
周娜 ;
李琳 .
中国专利 :CN111900167A ,2020-11-06
[4]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
金镇泳 ;
李俊杰 ;
周娜 ;
李琳 .
中国专利 :CN111900167B ,2024-04-05
[5]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
金星 .
中国专利 :CN112885782B ,2021-06-01
[6]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
刘成杰 ;
王叶东 ;
郭守伟 .
中国专利 :CN120784211B ,2025-12-09
[7]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
陈涛 ;
许宗能 .
中国专利 :CN114743952A ,2022-07-12
[8]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN103681596B ,2014-03-26
[9]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
李宁 .
中国专利 :CN112018039B ,2024-12-06
[10]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
朱业明 ;
赵伟国 .
中国专利 :CN113257737A ,2021-08-13
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