基于雨流法的功率半导体寿命预测方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510147580.5

申请日：

2025-02-11

公开(公告)号：

CN119644089A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

徐勇孔亮张鹏刘文

申请人：

青岛中微创芯电子有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市中国(山东)自由贸易试验区青岛片区马连路161号3号楼5层

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G06F30/20 G06F18/213 G06F119/08 G06F119/04 G06F119/02

代理机构：

山东重诺律师事务所 37228

代理人：

王鹏里

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-05-06	授权	授权
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20250211

共 50 条

[1]

基于雨流法的功率半导体寿命预测方法及系统 [P].

徐勇 ;

孔亮 ;

张鹏 ;

刘文 .

中国专利 :CN119644089B ,2025-05-06

[2]

功率半导体模块及功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN106291299A ,2017-01-04

[3]

功率半导体焊接层寿命评估与失效预测方法 [P].

孔亮 ;

宋昊 ;

徐勇 ;

倪艳 .

中国专利 :CN119538686B ,2025-06-06

[4]

功率半导体焊接层寿命评估与失效预测方法 [P].

孔亮 ;

宋昊 ;

徐勇 ;

倪艳 .

中国专利 :CN119538686A ,2025-02-28

[5]

半导体模块及半导体模块的寿命预测系统 [P].

白水政孝 ;

川原一浩 ;

山下崇仁 .

日本专利 :CN111537856B ,2024-03-08

[6]

半导体模块及半导体模块的寿命预测系统 [P].

白水政孝 ;

川原一浩 ;

山下崇仁 .

中国专利 :CN111537856A ,2020-08-14

[7]

基于功率循环测试的半导体器件寿命评估方法及相关设备 [P].

邓二平 ;

张浩天 ;

吴立信 .

中国专利 :CN120870793A ,2025-10-31

[8]

基于功率半导体的充电电压控制方法及系统 [P].

何昌 ;

蔡远飞 ;

张光亚 .

中国专利 :CN120767967A ,2025-10-10

[9]

一种热电半导体器件寿命预测方法 [P].

崔博然 ;

吴永庆 ;

李明 ;

唐泽丰 .

中国专利 :CN118114438A ,2024-05-31

[10]

功率半导体装置及功率半导体装置的制造方法 [P].

市川庆太郎 ;

鹿野武敏 ;

四个所裕二 ;

河原史伦 .

日本专利 :CN119133132A ,2024-12-13

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