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一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810794940.0
申请日
:
2018-07-19
公开(公告)号
:
CN110739242B
公开(公告)日
:
2025-03-18
发明(设计)人
:
关贺聲
王一
申请人
:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址
:
110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
B01D46/12
B01D46/42
代理机构
:
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人
:
何丽英
法律状态
:
授权
国省代码
:
辽宁省 沈阳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-18
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置
[P].
关贺聲
论文数:
0
引用数:
0
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0
关贺聲
;
王一
论文数:
0
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0
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0
王一
.
中国专利
:CN208444812U
,2019-01-29
[2]
一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置
[P].
关贺聲
论文数:
0
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0
关贺聲
;
王一
论文数:
0
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0
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0
王一
.
中国专利
:CN110739242A
,2020-01-31
[3]
一种晶圆光刻胶剥离防雾气外溢设备
[P].
赵震
论文数:
0
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0
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0
赵震
.
中国专利
:CN112230519A
,2021-01-15
[4]
一种晶圆光刻胶金属剥离设备
[P].
石雪香
论文数:
0
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0
石雪香
.
中国专利
:CN112495597A
,2021-03-16
[5]
一种晶圆光刻胶剥离设备
[P].
石雪香
论文数:
0
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0
石雪香
.
中国专利
:CN112130429A
,2020-12-25
[6]
一种晶圆光刻胶剥离设备
[P].
尤古嘉
论文数:
0
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尤古嘉
.
中国专利
:CN112908928A
,2021-06-04
[7]
一种光刻胶及金属层去除剥离单元的工艺腔体
[P].
刘忠贺
论文数:
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
刘忠贺
;
张庭霄
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
张庭霄
;
郭生华
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
郭生华
;
刘涛
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
刘涛
.
中国专利
:CN221327653U
,2024-07-12
[8]
一种晶圆光刻胶控胶设备
[P].
刘天石
论文数:
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0
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机构:
爱佩克斯(合肥)科技有限公司
爱佩克斯(合肥)科技有限公司
刘天石
;
刘芳
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机构:
爱佩克斯(合肥)科技有限公司
爱佩克斯(合肥)科技有限公司
刘芳
.
中国专利
:CN220697295U
,2024-04-02
[9]
一种晶圆光刻胶控胶设备
[P].
姚利
论文数:
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0
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姚利
.
中国专利
:CN217797159U
,2022-11-15
[10]
晶圆光阻及金属剥离工艺金属回收和分类排废装置
[P].
孙俊主
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孙俊主
;
刘迟
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刘迟
.
中国专利
:CN208562482U
,2019-03-01
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