金属片的封装结构及引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420339220.6

申请日：

2024-02-23

公开(公告)号：

CN222619744U

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

佘杰江明辉李立伟范杰汤鹏鹏孙浩王凯

申请人：

联合汽车电子有限公司

申请人地址：

201206 上海市浦东新区榕桥路555号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/495

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑星

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架及采用该引线框架的封装结构 [P].

林雷 ;

刘敏 ;

黄桂华 ;

张月升 .

中国专利 :CN222953096U ,2025-06-06

[2]

引线框架及封装结构 [P].

苏志勇 ;

何颖彦 .

中国专利 :CN215377402U ,2021-12-31

[3]

引线框架及封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11

[4]

引线框架及封装结构 [P].

赖辉朋 ;

冯润渊 ;

全新 .

中国专利 :CN211828757U ,2020-10-30

[5]

引线框架封装结构 [P].

汪德文 ;

谢文华 .

中国专利 :CN204271072U ,2015-04-15

[6]

基于小型栅极金属片的封装方法及封装结构及金属片框架 [P].

薛彦迅 ;

哈姆扎·依玛兹 ;

何约瑟 ;

鲁军 ;

鲁明朕 ;

高洪涛 .

中国专利 :CN105720030A ,2016-06-29

[7]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[8]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[9]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[10]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

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