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散热底板和半导体功率模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311870845.1
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN119786441A
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
李芃昕
袁德威
申请人：
狮门微电子（温岭）股份有限公司
申请人地址：
317500 浙江省台州市温岭市温峤镇莞渭童村（胜潘路和一号路交叉口东北侧）
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
H01L23/367
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
戴尧罡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20231229 |
| 2025-04-08 | 公开 | 公开 |