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半导体封装及功率模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422868651.4
申请日：
2024-11-25
公开(公告)号：
CN223527180U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
周辉星
S·K·穆尼拉提南
申请人：
PEP创新私人有限公司
申请人地址：
新加坡海军部8号1层07/10号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/488
H01L23/473
H01L23/427
H01L21/50
代理机构：
北京方可律师事务所 11828
代理人：
吴艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-07 | 授权 | 授权 |