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用于半导体晶圆的切割装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510234912.3
申请日：
2025-02-28
公开(公告)号：
CN119795404A
公开(公告)日：
2025-04-11
发明(设计)人：
樊华 邓金月
申请人：
东莞市熙科机电设备有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市石龙镇西湖温泉南路2号2号楼301室
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D7/02 B28D7/00 B24B3/36 B24B3/46 B24B27/00
代理机构：
东莞知达信知识产权代理事务所(普通合伙) 44716
代理人：
杨育增
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 茂名市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-29 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20250228
2025-08-12 授权 授权
2025-04-11 公开 公开
共 50 条
[21]
一种半导体晶圆精准切割装置 [P]. 
张绍江 ;
朱浩哲 ;
熊剑波 .
中国专利 :CN214644911U ,2021-11-09
[22]
一种新型半导体晶圆切割装置 [P]. 
陈真 .
中国专利 :CN215242020U ,2021-12-21
[23]
一种半导体晶圆精准切割装置 [P]. 
蔡国涛 .
中国专利 :CN214212616U ,2021-09-17
[24]
半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
柳井凉一 .
日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30
[25]
一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置 [P]. 
倪阳柱 ;
刘少丽 ;
李锋 ;
张慧 .
中国专利 :CN109671654A ,2019-04-23
[26]
一种用于半导体封装的晶圆切割装置 [P]. 
刘娟 ;
刘亮 ;
任凯 .
中国专利 :CN222472999U ,2025-02-14
[27]
一种用于半导体晶圆切割的承载装置 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN216914431U ,2022-07-08
[28]
一种用于半导体封装的晶圆切割装置 [P]. 
刘俊萍 ;
任晓伟 .
中国专利 :CN210616983U ,2020-05-26
[29]
半导体晶圆阶梯式切割设备 [P]. 
郑胜利 ;
李忻榕 ;
李文学 ;
官彦儒 ;
王健 ;
魏冬 .
中国专利 :CN216732477U ,2022-06-14
[30]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
铃木温 .
日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07
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