用于半导体晶圆的切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510234912.3

申请日：

2025-02-28

公开(公告)号：

CN119795404A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

樊华邓金月

申请人：

东莞市熙科机电设备有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市石龙镇西湖温泉南路2号2号楼301室

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D7/02 B28D7/00 B24B3/36 B24B3/46 B24B27/00

代理机构：

东莞知达信知识产权代理事务所(普通合伙) 44716

代理人：

杨育增

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省茂名市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20250228
2025-08-12	授权	授权
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[41]

半导体晶圆 [P].

松本康伸 ;

铃木正树 ;

麻生诚 ;

森田宏 .

中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14

[42]

半导体晶圆 [P].

山本大贵 ;

池尻圭太郎 .

中国专利 :CN111699287A ,2020-09-22

[43]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110892517A ,2020-03-17

[44]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[45]

半导体晶圆 [P].

许耀文 ;

高境鸿 ;

王柏仁 ;

蔡宗翰 .

中国专利 :CN109786214A ,2019-05-21

[46]

半导体晶圆 [P].

林弘德 .

中国专利 :CN222801805U ,2025-04-25

[47]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110914964A ,2020-03-24

[48]

用于半导体晶圆清洗的烘干装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

李涛 ;

朱震 .

中国专利 :CN112992734B ,2021-06-18

[49]

用于半导体晶圆清洗的烘干装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

李涛 ;

朱震 .

中国专利 :CN214620345U ,2021-11-05

[50]

碳化硅半导体晶圆的切割 [P].

A·L·维拉莫 .

中国专利 :CN110480158B ,2019-11-22

← 1 2 3 4 5 →