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一种碳化硅二极管芯片结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420912494.X
申请日
:
2024-04-29
公开(公告)号
:
CN222706889U
公开(公告)日
:
2025-04-01
发明(设计)人
:
王海锐
陆超
程爽
袁强
王博
吴登昊
王智
张浩宇
贺晓金
姚秋原
申请人
:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
申请人地址
:
550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
IPC主分类号
:
H10D8/00
IPC分类号
:
H01L23/31
H10D8/01
H10D62/10
代理机构
:
贵阳中工知识产权代理事务所 52106
代理人
:
杨成刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
贵州省 贵阳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅二极管芯片结构及其制作方法
[P].
王海锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
王海锐
;
陆超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
陆超
;
程爽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
程爽
;
袁强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
袁强
;
王博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
王博
;
吴登昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
吴登昊
;
王智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
王智
;
张浩宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
张浩宇
;
贺晓金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
贺晓金
;
姚秋原
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
姚秋原
.
中国专利
:CN118231480A
,2024-06-21
[2]
碳化硅二极管
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN216597592U
,2022-05-24
[3]
碳化硅二极管芯片内专用保护电路
[P].
吕全亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕全亚
;
周琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周琦
;
庄娟梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄娟梅
;
郭建新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭建新
;
刘域庭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘域庭
;
陈莉娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈莉娜
.
中国专利
:CN111404133A
,2020-07-10
[4]
一种低成本碳化硅肖特基二极管芯片
[P].
李东华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李东华
;
杨晓亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨晓亮
;
宋迎新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋迎新
;
单维刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
单维刚
.
中国专利
:CN208706656U
,2019-04-05
[5]
一种二极管芯片结构
[P].
贺晓金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺晓金
;
袁强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁强
;
陆超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆超
;
姚秋原
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚秋原
;
孟繁新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟繁新
;
王博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王博
;
洪杜桥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪杜桥
.
中国专利
:CN214588868U
,2021-11-02
[6]
碳化硅二极管结构
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN215731735U
,2022-02-01
[7]
一种结温250℃的碳化硅二极管芯片绝缘保护方法
[P].
周毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周毅
;
王宏涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宏涛
;
张斌社
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张斌社
.
中国专利
:CN110289220A
,2019-09-27
[8]
碳化硅肖特基二极管
[P].
刘圣前
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘圣前
;
杨程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨程
;
王毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王毅
.
中国专利
:CN217214727U
,2022-08-16
[9]
二极管芯片
[P].
汪良恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪良恩
;
裘立强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
裘立强
;
魏兴政
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏兴政
.
中国专利
:CN201708159U
,2011-01-12
[10]
一种大电流低漏电碳化硅二极管芯片及其制作方法
[P].
田李庄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田李庄
.
中国专利
:CN112151621A
,2020-12-29
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