一种大尺寸陶瓷封装的平行缝焊结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421340738.8

申请日：

2024-06-12

公开(公告)号：

CN222720405U

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

仝良玉张嘉欣邓宇含

申请人：

南京睿芯峰电子科技有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号12号楼

IPC主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/04

代理机构：

无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571

代理人：

苏霞

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大尺寸陶瓷封装界面结构 [P].

漆中华 ;

陈宏 ;

刘正勇 ;

张永红 ;

侯吉来 ;

肖开奇 ;

王亮 ;

王伟年 ;

侯朝睿 ;

陶莲娟 ;

贺江华 ;

袁泽龙 .

中国专利 :CN113140377B ,2021-07-20

[2]

一种侧壁焊盘式的陶瓷封装结构 [P].

谢凌琰 ;

王媛媛 ;

左乔峰 .

中国专利 :CN222530435U ,2025-02-25

[3]

一种立体陶瓷封装结构 [P].

仝良玉 ;

张嘉欣 .

中国专利 :CN223552523U ,2025-11-14

[4]

一种陶瓷封装结构 [P].

汪钰文 ;

朱晖 ;

钟伟刚 ;

周友兵 ;

程祖刚 ;

张俊 .

中国专利 :CN218388267U ,2023-01-24

[5]

一种陶瓷封装结构 [P].

戴莉 .

中国专利 :CN223181134U ,2025-08-01

[6]

一种两针大尺寸陶瓷封装连接器 [P].

王卷南 ;

许乐 .

中国专利 :CN212366308U ,2021-01-15

[7]

一种SMD陶瓷封装外壳结构 [P].

谢凌琰 ;

王媛媛 ;

左乔峰 .

中国专利 :CN223566621U ,2025-11-18

[8]

一种无引线陶瓷封装结构 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

周鑫 ;

梁少懂 .

中国专利 :CN209133486U ,2019-07-19

[9]

一种低阻值布线的陶瓷封装外壳及陶瓷封装组件 [P].

孙静 ;

李玮 ;

何峰 ;

徐佳丽 ;

郑欣 .

中国专利 :CN221861631U ,2024-10-18

[10]

一种微波器件的陶瓷封装外壳结构 [P].

耿逍 ;

杨丽霞 ;

向利娟 ;

郭赞 ;

夏旭东 ;

于渤 .

中国专利 :CN222462892U ,2025-02-11

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