掩膜排版方法、装置、设备、介质及产品

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专利类型
发明
申请号
CN202411885210.3
申请日
2024-12-19
公开(公告)号
CN119830843A
公开(公告)日
2025-04-15
发明(设计)人
刘云涛 甘远
申请人
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼
IPC主分类号
G06F30/392
IPC分类号
G06F30/398
代理机构
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
赵秀芹
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
掩膜处理方法、装置、设备、介质及产品 [P]. 
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丁明 .
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[2]
一种掩膜优化方法及存储介质 [P]. 
鲁李乐 .
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[3]
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请求不公布姓名 ;
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[4]
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李宏飞 ;
王庆涛 ;
席阳 ;
史晋峰 ;
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[5]
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田亦农 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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丁明 ;
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[9]
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[10]
掩模版图的处理方法、装置、设备、介质及产品 [P]. 
周桌霖 .
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