一种晶圆状态检测装置及晶圆装载设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421538481.7

申请日：

2024-07-01

公开(公告)号：

CN222775279U

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

陈佳康方良

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/673

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆检测装置及晶圆装载设备 [P].

徐益飞 ;

吴灿 ;

杜振东 ;

孟恒 ;

赵毅斌 ;

雷传 .

中国专利 :CN221650234U ,2024-09-03

[2]

一种晶圆装载设备及晶圆状态检测方法 [P].

吴启东 .

中国专利 :CN115101432A ,2022-09-23

[3]

一种晶圆装载设备及晶圆状态检测方法 [P].

吴启东 .

中国专利 :CN115101432B ,2025-10-10

[4]

晶圆状态检测方法及晶圆状态检测装置 [P].

杨森元 ;

李宁宁 ;

邓博雅 ;

吕维迪 ;

赵佳强 ;

王晓尉 ;

王二朋 ;

于佳豪 .

中国专利 :CN117537776A ,2024-02-09

[5]

晶圆装载设备 [P].

刘凯 ;

倪明明 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN209496840U ,2019-10-15

[6]

一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法 [P].

彭召洋 .

中国专利 :CN120933213A ,2025-11-11

[7]

用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置 [P].

张冬峰 ;

潘学军 ;

叶莹 .

中国专利 :CN114300376A ,2022-04-08

[8]

一种晶圆装载设备 [P].

陈德珍 ;

徐国品 ;

唐达新 .

中国专利 :CN220420550U ,2024-01-30

[9]

一种晶圆状态检测装置 [P].

施钦天 ;

屠国强 ;

徐铭 ;

刘志鹏 ;

陆赛浩 ;

宋莹瑛 .

中国专利 :CN223414034U ,2025-10-03

[10]

一种晶圆装载装置及晶圆传输设备 [P].

薛增辉 ;

孟亚东 ;

张胜森 ;

冯启异 ;

叶莹 .

中国专利 :CN222146166U ,2024-12-10

← 1 2 3 4 5 →