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一种晶圆状态检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422022476.7
申请日
:
2024-08-20
公开(公告)号
:
CN223414034U
公开(公告)日
:
2025-10-03
发明(设计)人
:
施钦天
屠国强
徐铭
刘志鹏
陆赛浩
宋莹瑛
申请人
:
江苏启微半导体设备有限公司
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
申请人地址
:
226200 江苏省南通市启东市牡丹江西路2888号
IPC主分类号
:
H01L21/66
IPC分类号
:
代理机构
:
上海申新律师事务所 31272
代理人
:
党蕾
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 南通市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-03
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆状态检测方法及晶圆状态检测装置
[P].
杨森元
论文数:
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
杨森元
;
李宁宁
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
李宁宁
;
邓博雅
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
邓博雅
;
吕维迪
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
吕维迪
;
赵佳强
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
赵佳强
;
王晓尉
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
王晓尉
;
王二朋
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
王二朋
;
于佳豪
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
于佳豪
.
中国专利
:CN117537776A
,2024-02-09
[2]
一种晶圆状态检测装置及晶圆装载设备
[P].
陈佳康
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
陈佳康
;
方良
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
方良
.
中国专利
:CN222775279U
,2025-04-18
[3]
一种晶圆状态检测装置和工艺机台
[P].
刘志攀
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刘志攀
;
丁振宇
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丁振宇
;
陈幸
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陈幸
;
邹浩
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邹浩
;
夏爱华
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夏爱华
.
中国专利
:CN206271678U
,2017-06-20
[4]
晶圆检测设备
[P].
王伟
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王伟
;
张淑荣
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张淑荣
.
中国专利
:CN212845981U
,2021-03-30
[5]
一种晶圆集成检测装置
[P].
陈超
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机构:
上海优睿谱半导体设备有限公司
上海优睿谱半导体设备有限公司
陈超
;
张兴华
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机构:
上海优睿谱半导体设备有限公司
上海优睿谱半导体设备有限公司
张兴华
;
唐德明
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机构:
上海优睿谱半导体设备有限公司
上海优睿谱半导体设备有限公司
唐德明
.
中国专利
:CN220542806U
,2024-02-27
[6]
一种晶圆边缘检测装置
[P].
朱琪
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机构:
浙江埃纳检测技术有限公司
浙江埃纳检测技术有限公司
朱琪
;
鉏晨涛
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机构:
浙江埃纳检测技术有限公司
浙江埃纳检测技术有限公司
鉏晨涛
;
钱宝华
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机构:
浙江埃纳检测技术有限公司
浙江埃纳检测技术有限公司
钱宝华
.
中国专利
:CN222994350U
,2025-06-17
[7]
一种晶圆凸出检测装置
[P].
方亮
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方亮
;
王吉奎
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王吉奎
;
翁林
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翁林
.
中国专利
:CN216898796U
,2022-07-05
[8]
一种晶圆红外检测装置
[P].
王云翔
论文数:
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王云翔
.
中国专利
:CN205488044U
,2016-08-17
[9]
一种提篮内晶圆放置状态检测装置
[P].
贺少鹏
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贺少鹏
;
童灿钊
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童灿钊
;
巫礼杰
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巫礼杰
;
仰瑞
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仰瑞
;
李迁
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李迁
;
赵冬冬
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赵冬冬
;
王博
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王博
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN211879344U
,2020-11-06
[10]
一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
黄勇新
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
黄勇新
.
中国专利
:CN221078509U
,2024-06-04
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