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一种晶圆集成检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321879860.8
申请日：
2023-07-17
公开(公告)号：
CN220542806U
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
陈超
张兴华
唐德明
申请人：
上海优睿谱半导体设备有限公司
申请人地址：
201210 上海市浦东新区盛夏路570号1幢402室
IPC主分类号：
G01N21/95
IPC分类号：
G01N21/01
代理机构：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313
代理人：
张东梅
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 授权 | 授权 |