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一种晶圆状态检测装置和工艺机台
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621439326.5
申请日
:
2016-12-26
公开(公告)号
:
CN206271678U
公开(公告)日
:
2017-06-20
发明(设计)人
:
刘志攀
丁振宇
陈幸
邹浩
夏爱华
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
:
杨立;陈振玉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆状态检测装置
[P].
施钦天
论文数:
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机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
施钦天
;
屠国强
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机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
屠国强
;
徐铭
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机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
徐铭
;
刘志鹏
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机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
刘志鹏
;
陆赛浩
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机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
陆赛浩
;
宋莹瑛
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机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
宋莹瑛
.
中国专利
:CN223414034U
,2025-10-03
[2]
一种晶圆状态检测机构、检测方法和晶圆传输设备
[P].
王旭晨
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
王旭晨
;
王文广
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
王文广
;
冯启异
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
冯启异
;
叶莹
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
叶莹
.
中国专利
:CN117174625B
,2024-02-06
[3]
一种晶圆状态检测装置及晶圆装载设备
[P].
陈佳康
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
陈佳康
;
方良
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
方良
.
中国专利
:CN222775279U
,2025-04-18
[4]
晶圆状态检测方法及晶圆状态检测装置
[P].
杨森元
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
杨森元
;
李宁宁
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
李宁宁
;
邓博雅
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
邓博雅
;
吕维迪
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北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
吕维迪
;
赵佳强
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北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
赵佳强
;
王晓尉
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北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
王晓尉
;
王二朋
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
王二朋
;
于佳豪
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机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
于佳豪
.
中国专利
:CN117537776A
,2024-02-09
[5]
一种晶圆盒装置、机台和晶圆检测方法
[P].
赵军
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赵军
;
苏兴才
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苏兴才
;
王晓雯
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王晓雯
;
王乔慈
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王乔慈
.
中国专利
:CN114121737A
,2022-03-01
[6]
一种晶圆吸附状态的检测方法、检测装置及控制器
[P].
宋宇
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宋宇
;
张赛谦
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张赛谦
;
刘婧婧
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刘婧婧
;
李光凯
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李光凯
.
中国专利
:CN114582763A
,2022-06-03
[7]
晶圆工艺机台
[P].
刘峰松
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘峰松
;
沈显青
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
沈显青
;
杨卫钢
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
杨卫钢
;
严峰
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
严峰
;
王宏奇
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上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王宏奇
;
庄望超
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
庄望超
;
高鹏程
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上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
高鹏程
;
张汝京
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张汝京
.
中国专利
:CN222953061U
,2025-06-06
[8]
晶圆工艺机台
[P].
解海江
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
解海江
;
何勇
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
何勇
;
曹棚棚
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
曹棚棚
.
中国专利
:CN222838809U
,2025-05-06
[9]
一种晶圆缺陷检测机台
[P].
李云华
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李云华
;
黄雷
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黄雷
.
中国专利
:CN214313173U
,2021-09-28
[10]
一种监测镀膜机台内晶圆状态的装置
[P].
张振
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张振
;
张贵财
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张贵财
;
吴数林
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
吴数林
.
中国专利
:CN223038908U
,2025-06-27
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