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一种适用翘曲晶圆的真空吸附划片机结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420838129.9
申请日
:
2024-04-22
公开(公告)号
:
CN222690658U
公开(公告)日
:
2025-03-28
发明(设计)人
:
雷志杰
许祥辉
申请人
:
长电集成电路(绍兴)有限公司
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市临江路500号
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/687
代理机构
:
深圳市育科知识产权代理有限公司 44509
代理人
:
朱琼辉
法律状态
:
授权
国省代码
:
吉林省 白山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘
[P].
于飞
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0
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于飞
;
廖海燕
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廖海燕
;
张智广
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张智广
;
廖招军
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廖招军
;
李旺军
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李旺军
.
中国专利
:CN218004820U
,2022-12-09
[2]
一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台
[P].
周鹏程
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机构:
争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
周鹏程
;
戚孝峰
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机构:
争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
戚孝峰
.
中国专利
:CN120784203A
,2025-10-14
[3]
真空吸附系统、划片机及真空吸附系统的控制方法
[P].
周鑫
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江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
周鑫
;
刘炳先
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
刘炳先
;
孙志超
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
孙志超
;
李禹佟
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
李禹佟
.
中国专利
:CN119361514A
,2025-01-24
[4]
一种真空吸附晶圆的装置
[P].
彭逆舟
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彭逆舟
.
中国专利
:CN206901306U
,2018-01-19
[5]
用于划片机的吸附工作盘及晶圆吸附控制方法、划片机
[P].
郑庆洋
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
郑庆洋
;
余胡平
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
余胡平
;
孙兴运
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
孙兴运
;
刘宏文
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
刘宏文
;
张海岩
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
张海岩
;
徐鹏
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
徐鹏
;
李文龙
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机构:
沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
李文龙
.
中国专利
:CN121043013A
,2025-12-02
[6]
一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置
[P].
郭生华
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
郭生华
;
戴红峰
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
戴红峰
;
胡嗣卓
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
胡嗣卓
;
于宏嘉
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
于宏嘉
.
中国专利
:CN222320221U
,2025-01-07
[7]
一种划片机真空吸附旋转工作台
[P].
熊世伟
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机构:
深圳市纬迪科技有限公司
深圳市纬迪科技有限公司
熊世伟
;
曹戈晔
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机构:
深圳市纬迪科技有限公司
深圳市纬迪科技有限公司
曹戈晔
.
中国专利
:CN221561856U
,2024-08-20
[8]
一种边缘防翘曲真空吸附装夹机构
[P].
王旭
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王旭
.
中国专利
:CN115648083A
,2023-01-31
[9]
一种晶圆高速旋转真空吸附主轴
[P].
魏猛
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魏猛
;
张爽
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张爽
.
中国专利
:CN209071304U
,2019-07-05
[10]
一种晶圆高速旋转真空吸附主轴
[P].
魏猛
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魏猛
;
张爽
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0
张爽
.
中国专利
:CN109461692A
,2019-03-12
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