一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘

被引：0

申请号：

CN202222048837.6

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN218004820U

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

于飞廖海燕张智广廖招军李旺军

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2167

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆划片机 [P].

李涵 ;

潘万胜 .

中国专利 :CN108705690B ,2018-10-26

[2]

一种半导体晶圆划片机 [P].

刘杰 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

周皓 ;

韩婉琳 .

中国专利 :CN223394537U ,2025-09-30

[3]

一种半导体晶圆划片机 [P].

廖招军 ;

张智广 ;

于飞 ;

吴鹏飞 ;

征建高 .

中国专利 :CN217476313U ,2022-09-23

[4]

一种半导体晶圆的划片设备 [P].

吕娟娟 ;

张正兵 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN118969664A ,2024-11-15

[5]

一种防堵塞的半导体晶圆划片机 [P].

王迪杏 ;

王宁 ;

王金裕 .

中国专利 :CN220462628U ,2024-02-09

[6]

一种用于半导体晶圆划片机的推料装置 [P].

胡天 ;

龚胜 .

中国专利 :CN218365807U ,2023-01-24

[7]

一种适用翘曲晶圆的真空吸附划片机结构 [P].

雷志杰 ;

许祥辉 .

中国专利 :CN222690658U ,2025-03-28

[8]

一种半导体加工晶圆划片机 [P].

胡夏妹 ;

陈兖清 .

中国专利 :CN111451917A ,2020-07-28

[9]

一种化合物半导体晶圆划片机 [P].

温子勋 ;

张文杰 ;

张一暾 .

中国专利 :CN112259475A ,2021-01-22

[10]

一种具有保护作用的半导体晶圆划片机 [P].

孔国华 .

中国专利 :CN120620486A ,2025-09-12

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