集成芯片及集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421115692.X

申请日：

2024-05-21

公开(公告)号：

CN222776513U

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

陈逸轩黄国钦王怡情陈坤意

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H10B51/30

IPC分类号：

H10B51/40

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片 [P].

王钊 .

中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05

[2]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[3]

集成电路芯片结构 [P].

任翀 .

中国专利 :CN201336308Y ,2009-10-28

[4]

集成电路芯片 [P].

林志青 ;

张雅婷 ;

庄佳霖 .

中国专利 :CN102956634A ,2013-03-06

[5]

集成电路芯片 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04

[6]

集成电路芯片 [P].

S·庞塔罗洛 ;

P·迈格 .

中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20

[7]

集成电路芯片 [P].

柯庆忠 ;

郑道 ;

刘典岳 ;

周达玺 ;

高鹏程 .

中国专利 :CN102163593B ,2011-08-24

[8]

集成电路芯片 [P].

黄彦杰 ;

陈海清 ;

林佑明 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114823709A ,2022-07-29

[9]

集成电路芯片 [P].

涂兆均 ;

林世宏 ;

黄志坚 ;

张添昌 .

中国专利 :CN101882611A ,2010-11-10

[10]

集成电路芯片 [P].

柯庆忠 ;

郑道 ;

刘典岳 ;

周达玺 ;

高鹏程 .

中国专利 :CN101540316A ,2009-09-23

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