3C-SiC外延层及其制备方法和半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411603543.2
申请日
2024-11-11
公开(公告)号
CN119710914A
公开(公告)日
2025-03-28
发明(设计)人
秦晓素 薛运周 何少龙
申请人
宁波盈创科技成果转化服务合伙企业(有限合伙)
申请人地址
315201 浙江省宁波市镇海区庄市街道中官西路777号科创大厦17楼149室
IPC主分类号
C30B25/18
IPC分类号
H01L21/02 C30B29/36 C30B25/20 C30B25/16
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
孙璐璐
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种3C-SiC外延层及其制备方法 [P]. 
张翅腾飞 ;
章嵩 ;
涂溶 ;
张联盟 .
中国专利 :CN121023637A ,2025-11-28
[2]
3C-SiC外延片及其制备方法 [P]. 
宫清 ;
巩泉雨 ;
区灿林 ;
谢春林 ;
周维 .
中国专利 :CN119753832A ,2025-04-04
[3]
多型SiC异质外延生长制备3C-SiC方法 [P]. 
杜凯 ;
杨军伟 ;
郭松波 ;
宋华平 .
中国专利 :CN121183416A ,2025-12-23
[4]
一种3C-SiC复合结构及其制备方法 [P]. 
李赟 ;
赵志飞 ;
王翼 ;
熊瑞 ;
曹越 ;
姜海涛 .
中国专利 :CN118712208A ,2024-09-27
[5]
外延结构、外延结构的制备方法和半导体器件 [P]. 
张晖 ;
李仕强 .
中国专利 :CN115117165A ,2022-09-27
[6]
3C-SiC单晶外延基板的制造方法、3C-SiC自支撑基板的制造方法及3C-SiC单晶外延基板 [P]. 
大槻刚 ;
阿部达夫 ;
铃木温 ;
松原寿树 .
日本专利 :CN120418486A ,2025-08-01
[7]
一种表征3C-SiC外延层结晶质量的方法及表征3C-SiC衬底结晶质量的方法 [P]. 
宋猛 ;
王凯 ;
舒天宇 ;
王旗 ;
俆光明 ;
刘硕 ;
高超 .
中国专利 :CN118980700A ,2024-11-19
[8]
一种3C-SiC外延结构 [P]. 
左万胜 ;
钮应喜 ;
刘洋 ;
张晓洪 ;
刘锦锦 ;
袁松 ;
史田超 ;
史文华 ;
钟敏 .
中国专利 :CN212783457U ,2021-03-23
[9]
一种3C-SiC外延结构 [P]. 
左万胜 ;
钮应喜 ;
刘洋 ;
张晓洪 ;
刘锦锦 ;
袁松 ;
史田超 ;
史文华 ;
钟敏 .
中国专利 :CN111599854A ,2020-08-28
[10]
单晶3C-SiC基板的制造方法以及通过该方法获得的单晶3C-SiC基板 [P]. 
浅村英俊 ;
川村启介 ;
小原智 .
中国专利 :CN102822395A ,2012-12-12