晶圆移载整平装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420824067.6

申请日：

2024-04-19

公开(公告)号：

CN222749445U

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

唐寒风范志平彭家建

申请人：

广东思沃先进装备有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区兴业路2号13栋

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450

代理人：

李林学

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆移载装置 [P].

唐寒风 ;

黄海 ;

陈志勇 .

中国专利 :CN222749444U ,2025-04-11

[2]

晶圆移载割膜装置及晶圆贴膜设备 [P].

杨善斌 ;

范志平 ;

刘攀 ;

卢少君 .

中国专利 :CN222628013U ,2025-03-18

[3]

晶圆移载装置 [P].

唐寒风 ;

黄海 ;

陈志勇 .

中国专利 :CN222749446U ,2025-04-11

[4]

晶圆缺口整平装置 [P].

曾敏智 ;

萧擎宇 .

中国专利 :CN212659524U ,2021-03-05

[5]

晶圆劈裂整平装置 [P].

张宏铭 ;

刘源钦 .

中国专利 :CN201516648U ,2010-06-30

[6]

晶圆载台和晶圆移载装置 [P].

陶大帅 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

李高飞 ;

陈长 ;

陈照云 ;

陈俊儒 ;

吴东 .

中国专利 :CN120727651A ,2025-09-30

[7]

晶圆升降载台和晶圆移载装置 [P].

李高飞 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120878628A ,2025-10-31

[8]

晶圆盒移载装置 [P].

简呈儒 ;

卓侃熠 .

中国专利 :CN211320072U ,2020-08-21

[9]

晶圆移载平台 [P].

孙丰 ;

曹镝 .

中国专利 :CN223006742U ,2025-06-20

[10]

晶圆移载组件 [P].

孙丰 ;

蒋立 .

中国专利 :CN220400565U ,2024-01-26

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