嵌入式电容结构及其制备方法、存储装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910005114.8
申请日
2019-01-03
公开(公告)号
CN111403601B
公开(公告)日
2025-03-28
发明(设计)人
赵忠强
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H10N97/00
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
嵌入式电容结构及其制备方法、存储装置 [P]. 
赵忠强 .
中国专利 :CN111403601A ,2020-07-10
[2]
嵌入式电容结构、存储装置 [P]. 
赵忠强 .
中国专利 :CN209119168U ,2019-07-16
[3]
嵌入式电容及其制备方法 [P]. 
崔成强 ;
赖韬 ;
张昱 .
中国专利 :CN109302797B ,2019-02-01
[4]
嵌入式电容结构 [P]. 
朱庆芳 .
中国专利 :CN216435932U ,2022-05-03
[5]
嵌入式电容结构 [P]. 
卢志卫 ;
乐文肯 ;
王志昆 ;
卫莱莱 .
中国专利 :CN101189925A ,2008-05-28
[6]
嵌入式设备升级方法、嵌入式设备及存储装置 [P]. 
王剑波 .
中国专利 :CN114625389A ,2022-06-14
[7]
电容阵列及其制备方法、存储装置 [P]. 
徐正弘 .
中国专利 :CN112185886B ,2025-01-14
[8]
电容阵列及其制备方法、存储装置 [P]. 
徐正弘 .
中国专利 :CN112185886A ,2021-01-05
[9]
嵌入式电容结构及其制作方法 [P]. 
朱庆芳 .
中国专利 :CN114094012B ,2025-07-08
[10]
嵌入式电容结构及其制作方法 [P]. 
朱庆芳 .
中国专利 :CN114094012A ,2022-02-25