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半导体封装组件及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311321647.X
申请日：
2023-10-12
公开(公告)号：
CN119833405A
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
朴星焕
河泰完
赵允侦
申请人：
JCET星科金朋韩国有限公司
申请人地址：
韩国仁川
IPC主分类号：
H01L21/52
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/04
H01L23/31
H01L25/00
代理机构：
北京市君合律师事务所 11517
代理人：
毛健;顾云峰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/52申请日:20231012 |
| 2025-04-15 | 公开 | 公开 |