监测栅极氧化层厚度的方法和监测区

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专利类型
发明
申请号
CN202510025583.1
申请日
2025-01-07
公开(公告)号
CN119833427A
公开(公告)日
2025-04-15
发明(设计)人
谷东光
申请人
上海积塔半导体有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号
H01L21/66
IPC分类号
H01L23/544 H01L21/67
代理机构
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
孙佳胤
法律状态
实质审查的生效
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
监测栅极氧化层厚度的方法和监测区 [P]. 
谷东光 .
中国专利 :CN119833427B ,2025-09-30
[2]
监测栅极氧化层的击穿电压的方法 [P]. 
郭伟 ;
曾旭 ;
卢盈 .
中国专利 :CN113284818A ,2021-08-20
[3]
具有不同厚度的栅极氧化层的制造方法 [P]. 
朱岩岩 .
中国专利 :CN104425227A ,2015-03-18
[4]
用于MOSFET制备的栅极氧化层稳定性监测方法 [P]. 
谢刚 ;
徐显修 .
中国专利 :CN119004269B ,2025-03-21
[5]
用于MOSFET制备的栅极氧化层稳定性监测方法 [P]. 
谢刚 ;
徐显修 .
中国专利 :CN119004269A ,2024-11-22
[6]
栅极氧化层的形成方法 [P]. 
陈辉 ;
王明 .
中国专利 :CN112289682A ,2021-01-29
[7]
可调整栅极氧化层厚度的半导体器件制造方法 [P]. 
陈泰江 ;
王心 .
中国专利 :CN101364535B ,2009-02-11
[8]
MOS管栅极氧化层累积厚度的测量方法 [P]. 
韦敏侠 .
中国专利 :CN102176421A ,2011-09-07
[9]
一种不同厚度栅极氧化层的制造方法 [P]. 
蒋星星 ;
邓国士 ;
雍浩杰 ;
陈怡曦 .
中国专利 :CN1224084C ,2002-11-06
[10]
栅极氧化层制作方法 [P]. 
陈晓波 .
中国专利 :CN101202220A ,2008-06-18