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一种晶圆的快速热处理设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421379232.8
申请日
:
2024-06-17
公开(公告)号
:
CN222690661U
公开(公告)日
:
2025-03-28
发明(设计)人
:
陈大伟
申请人
:
广州增芯科技有限公司
申请人地址
:
511300 广东省广州市增城区宁西街创优路333号
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/324
代理机构
:
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343
代理人
:
李晴
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆的快速热处理设备
[P].
苏竑森
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
苏竑森
;
管士亚
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机构:
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
管士亚
.
中国专利
:CN220585195U
,2024-03-12
[2]
一种晶圆热处理设备
[P].
刘自强
论文数:
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机构:
江苏天芯微半导体设备有限公司
江苏天芯微半导体设备有限公司
刘自强
.
中国专利
:CN221668779U
,2024-09-06
[3]
晶圆快速热处理设备
[P].
叶锦哲
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
叶锦哲
;
李旻璋
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李旻璋
;
李浩
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李浩
.
中国专利
:CN309100072S
,2025-02-07
[4]
一种晶圆热处理设备的边缘环及晶圆热处理设备
[P].
刘佑铭
论文数:
0
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0
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刘佑铭
.
中国专利
:CN211265419U
,2020-08-14
[5]
晶圆快速热处理设备的腔体结构
[P].
林武郎
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林武郎
;
洪水斌
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洪水斌
;
吕学礼
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吕学礼
;
郑煌玉
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郑煌玉
;
周明源
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周明源
;
李颖松
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李颖松
;
郭明伦
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郭明伦
;
石玉光
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石玉光
.
中国专利
:CN201540878U
,2010-08-04
[6]
一种晶圆快速热处理设备
[P].
朱汪龙
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机构:
江苏先进全成科技有限公司
江苏先进全成科技有限公司
朱汪龙
;
闾浩
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机构:
江苏先进全成科技有限公司
江苏先进全成科技有限公司
闾浩
;
沈正洁
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机构:
江苏先进全成科技有限公司
江苏先进全成科技有限公司
沈正洁
;
郭昱
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机构:
江苏先进全成科技有限公司
江苏先进全成科技有限公司
郭昱
.
中国专利
:CN119864299A
,2025-04-22
[7]
晶圆热处理设备
[P].
王通
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王通
;
吕晓晨
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吕晓晨
.
中国专利
:CN211238176U
,2020-08-11
[8]
一种晶圆加热承载装置及快速热处理设备
[P].
吴悦
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
吴悦
.
中国专利
:CN223193801U
,2025-08-05
[9]
一种晶圆的快速热处理装置
[P].
廖宜专
论文数:
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廖宜专
;
郑志成
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郑志成
;
吴启明
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吴启明
.
中国专利
:CN217768311U
,2022-11-08
[10]
一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置
[P].
范子敬
论文数:
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范子敬
.
中国专利
:CN206194702U
,2017-05-24
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