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一种晶圆热处理设备的边缘环及晶圆热处理设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020022542.X
申请日：
2020-01-06
公开(公告)号：
CN211265419U
公开(公告)日：
2020-08-14
发明(设计)人：
刘佑铭
申请人：
申请人地址：
266555 山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479
代理人：
陈敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-14 | 授权 | 授权 |