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晶圆热处理设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020143366.5
申请日：
2020-01-21
公开(公告)号：
CN211238176U
公开(公告)日：
2020-08-11
发明(设计)人：
王通
吕晓晨
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21673
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-11 | 授权 | 授权 |