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一种晶圆夹持及热处理设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410977103.7
申请日：
2024-07-22
公开(公告)号：
CN118522686A
公开(公告)日：
2024-08-20
发明(设计)人：
刘丹
吴宗轩
申请人：
无锡邑文微电子科技股份有限公司
江苏邑文微电子科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区观山路1号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/677
H01L21/68
代理机构：
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211
代理人：
张勇
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
南通市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-19 | 授权 | 授权 |
| 2024-09-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20240722 |
| 2024-08-20 | 公开 | 公开 |