一种超结MOS半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421432478.7
申请日
2024-06-21
公开(公告)号
CN222750779U
公开(公告)日
2025-04-11
发明(设计)人
许一力
申请人
北京清芯微储能科技有限公司
申请人地址
100000 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌北路9号1幢4层416-40号(集群注册)
IPC主分类号
H10D62/10
IPC分类号
H10D30/63
代理机构
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492
代理人
徐冰
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种浅沟道超结MOS半导体器件及其制备工艺 [P]. 
许一力 ;
李鑫 ;
刘倩倩 .
中国专利 :CN119603999A ,2025-03-11
[2]
一种浅沟道超结MOS半导体器件及其制备工艺 [P]. 
许一力 ;
李鑫 ;
刘倩倩 .
中国专利 :CN119603999B ,2025-05-02
[3]
超结半导体器件 [P]. 
李宝杰 ;
任文珍 ;
丛茂杰 ;
陆珏 ;
徐旭东 .
中国专利 :CN119364831B ,2025-05-16
[4]
超结半导体器件 [P]. 
李宝杰 ;
任文珍 ;
丛茂杰 ;
陆珏 ;
徐旭东 .
中国专利 :CN119364831A ,2025-01-24
[5]
超结半导体器件 [P]. 
李宝杰 ;
任文珍 ;
丛茂杰 ;
陆珏 ;
徐旭东 .
中国专利 :CN120603304A ,2025-09-05
[6]
一种MOS功率半导体器件 [P]. 
许一力 ;
刘倩倩 .
中国专利 :CN118888593A ,2024-11-01
[7]
超结SGT MOS功率半导体器件结构 [P]. 
廖巍 ;
张海涛 .
中国专利 :CN213184293U ,2021-05-11
[8]
超结半导体器件 [P]. 
韩廷瑜 ;
叶彪 ;
张耀权 .
中国专利 :CN217306511U ,2022-08-26
[9]
一种超结功率半导体器件 [P]. 
朱袁正 ;
李宗清 .
中国专利 :CN210156383U ,2020-03-17
[10]
一种超结型半导体器件 [P]. 
任杰 ;
马治军 ;
苏海伟 .
中国专利 :CN213483709U ,2021-06-18