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一种超结MOS半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421432478.7
申请日
:
2024-06-21
公开(公告)号
:
CN222750779U
公开(公告)日
:
2025-04-11
发明(设计)人
:
许一力
申请人
:
北京清芯微储能科技有限公司
申请人地址
:
100000 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌北路9号1幢4层416-40号(集群注册)
IPC主分类号
:
H10D62/10
IPC分类号
:
H10D30/63
代理机构
:
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492
代理人
:
徐冰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种浅沟道超结MOS半导体器件及其制备工艺
[P].
许一力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
许一力
;
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
李鑫
;
刘倩倩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
刘倩倩
.
中国专利
:CN119603999A
,2025-03-11
[2]
一种浅沟道超结MOS半导体器件及其制备工艺
[P].
许一力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
许一力
;
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
李鑫
;
刘倩倩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
刘倩倩
.
中国专利
:CN119603999B
,2025-05-02
[3]
超结半导体器件
[P].
李宝杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李宝杰
;
任文珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
任文珍
;
丛茂杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
丛茂杰
;
陆珏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
陆珏
;
徐旭东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
徐旭东
.
中国专利
:CN119364831B
,2025-05-16
[4]
超结半导体器件
[P].
李宝杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李宝杰
;
任文珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
任文珍
;
丛茂杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
丛茂杰
;
陆珏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
陆珏
;
徐旭东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
徐旭东
.
中国专利
:CN119364831A
,2025-01-24
[5]
超结半导体器件
[P].
李宝杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李宝杰
;
任文珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
任文珍
;
丛茂杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
丛茂杰
;
陆珏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
陆珏
;
徐旭东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
徐旭东
.
中国专利
:CN120603304A
,2025-09-05
[6]
一种MOS功率半导体器件
[P].
许一力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京清芯微储能科技有限公司
北京清芯微储能科技有限公司
许一力
;
刘倩倩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京清芯微储能科技有限公司
北京清芯微储能科技有限公司
刘倩倩
.
中国专利
:CN118888593A
,2024-11-01
[7]
超结SGT MOS功率半导体器件结构
[P].
廖巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖巍
;
张海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张海涛
.
中国专利
:CN213184293U
,2021-05-11
[8]
超结半导体器件
[P].
韩廷瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩廷瑜
;
叶彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶彪
;
张耀权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张耀权
.
中国专利
:CN217306511U
,2022-08-26
[9]
一种超结功率半导体器件
[P].
朱袁正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱袁正
;
李宗清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宗清
.
中国专利
:CN210156383U
,2020-03-17
[10]
一种超结型半导体器件
[P].
任杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任杰
;
马治军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马治军
;
苏海伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏海伟
.
中国专利
:CN213483709U
,2021-06-18
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