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基于深度学习的晶圆生产工艺缺陷分类的分析方法及设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510064799.9
申请日：
2025-01-15
公开(公告)号：
CN119888360A
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
徐惠明 谢箭 赵文政 刘林平
申请人：
上海喆塔信息科技有限公司 合肥喆塔科技有限公司
申请人地址：
200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号、丹桂路1059号1幢6层T610V(房产登记楼层为5层)
IPC主分类号：
G06V10/764
IPC分类号：
G06V10/82 G06V10/80 G06T7/00 G06N3/045 G06N3/0464 G06N3/084
代理机构：
兴东知识产权代理有限公司 34148
代理人：
苗娟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06V 10/764申请日:20250115
2025-04-25 公开 公开
共 50 条
[1]
基于深度学习的无监督晶圆缺陷检测方法 [P]. 
任鲁西 .
中国专利 :CN117274148B ,2024-07-09
[2]
基于深度学习的智能制造生产线上产品分类方法及系统 [P]. 
赖燕君 ;
曾宪荣 ;
高亚茹 .
中国专利 :CN111680717A ,2020-09-18
[3]
基于深度学习使用晶圆缺陷图像对晶圆内的缺陷进行分类的方法和系统 [P]. 
艾萨克·丹尼尔·布扎格洛 .
:CN113627457B ,2025-05-27
[4]
基于深度学习使用晶圆缺陷图像对晶圆内的缺陷进行分类的方法和系统 [P]. 
艾萨克·丹尼尔·布扎格洛 .
中国专利 :CN113627457A ,2021-11-09
[5]
基于深度学习使用晶圆缺陷图像对晶圆内的缺陷进行分类的方法和系统 [P]. 
艾萨克·丹尼尔·布扎格洛 .
:CN120495755A ,2025-08-15
[6]
基于深度学习的晶圆表面缺陷检测方法、系统及存储介质 [P]. 
张夏玮 ;
史曼云 ;
郭宜娜 ;
杨佳琦 ;
殷海洋 ;
蒋睿 ;
张贵阳 .
中国专利 :CN117710378A ,2024-03-15
[7]
基于深度学习的晶圆表面缺陷检测方法、系统及存储介质 [P]. 
张夏玮 ;
史曼云 ;
郭宜娜 ;
杨佳琦 ;
殷海洋 ;
蒋睿 ;
张贵阳 .
中国专利 :CN117710378B ,2024-04-30
[8]
基于EEG脑电分析与深度学习的耳鸣分级方法及系统 [P]. 
王昌栋 ;
陈圳煌 ;
刘佳瑜 ;
王泓沣 ;
胡舸耀 ;
李程 ;
蔡跃新 .
中国专利 :CN119970014B ,2025-11-14
[9]
基于EEG脑电分析与深度学习的耳鸣分级方法及系统 [P]. 
王昌栋 ;
陈圳煌 ;
刘佳瑜 ;
王泓沣 ;
胡舸耀 ;
李程 ;
蔡跃新 .
中国专利 :CN119970014A ,2025-05-13
[10]
基于深度学习的氮化镓射频器件缺陷检测方法及系统 [P]. 
刘洋洲 .
中国专利 :CN120707528A ,2025-09-26
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