激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380065609.4

申请日：

2023-08-08

公开(公告)号：

CN119894631A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

坂本刚志荻原孝文小柳津雅辉

申请人：

浜松光子学株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B23K26/073

IPC分类号：

B23K26/064 B23K26/53 H01L21/301

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/073申请日:20230808

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106413974B ,2017-02-15

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

杉本阳 ;

荻原孝文 ;

栗田隆史 ;

吉村凉 .

日本专利 :CN118574697A ,2024-08-30

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 .

日本专利 :CN117425539A ,2024-01-19

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106463374A ,2017-02-22

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

荻原孝文 .

中国专利 :CN106163724A ,2016-11-23

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105102179A ,2015-11-25

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

和仁阳太郎 ;

伊崎泰则 .

中国专利 :CN114730708A ,2022-07-08

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

中野诚 ;

杉尾良太 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105189025A ,2015-12-23

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

荻原孝文 ;

坂本刚志 .

中国专利 :CN114390959A ,2022-04-22

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